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OmniScan X3全聚焦TFM探傷儀的5個(gè)優(yōu)點(diǎn)
這是我們用于描述新款OmniScan X3探傷儀的詞語(yǔ)。這兩個(gè)詞語(yǔ)有何深意？ 它們恰當(dāng)?shù)孛枋隽诉@款OmniScan儀器的強(qiáng)大性能：用戶可以根據(jù)儀器屏幕上顯示的信息，充滿信心地做出正確的判讀。除了可以提供*、高度詳細(xì)的圖像之外，OmniScan X3探傷儀還配備有齊全的創(chuàng)新型模擬和可視化工具，可以使用戶在現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)并驗(yàn)證檢測(cè)情況。OmniScan X3不僅僅是OmniScan MX2的升級(jí)版儀器，它實(shí)際上是一款功能齊備的相控陣工具箱。得益于儀器的成像和分析能力，被測(cè)材料中的缺陷更加難以遁形。
更新?lián)Q代檢測(cè)設(shè)備，改用OmniScan X3探傷儀的5個(gè)原因：
1. 眼見(jiàn)為實(shí)：全聚焦方式（TFM）圖像具有很高的清晰度，可使用戶在檢測(cè)過(guò)程中大受裨益。OmniScan X3探傷儀的全聚焦方式（TFM）處理工具包括一個(gè)可以消除回波和偽影的實(shí)時(shí)包絡(luò)功能，從而增強(qiáng)了探測(cè)到難以發(fā)現(xiàn)的微小缺陷的性能，如：細(xì)小的高溫氫致（HTHA）缺陷。一旦看到了圖像，就很難駁斥其中顯示的結(jié)果。
未使用實(shí)時(shí)包絡(luò)功能：高溫氫致（HTHA）缺陷不太明顯
使用了實(shí)時(shí)包絡(luò)功能：高溫氫致（HTHA）缺陷明顯可見(jiàn)
2. 全角度覆蓋：通過(guò)全矩陣捕獲（FMC）數(shù)據(jù)生成的全聚焦方式（TFM）圖像不僅具有很高的分辨率，而且還可以正確反映工件的幾何形狀，從而可使用戶更輕松地了解缺陷在工件中的位置和方向。用戶還可以同時(shí)觀察多4種不同傳播模式的全聚焦方式（TFM）圖像，并比較這些圖像。這個(gè)功能有助于用戶發(fā)現(xiàn)具有異常方向的缺陷。
3. 比較和確認(rèn)：新的軟件工具可在檢測(cè)之前、之中、之后為用戶提供更多的優(yōu)勢(shì)特性：
4. 滿足用戶對(duì)速度的需求：多組顯示、較大的文件容量、800%的高波幅范圍以及簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)，都有助于加速檢測(cè)進(jìn)程，而且加快檢測(cè)進(jìn)程的功能還不只這些。此外，得益于包括全聚焦方式（TFM）圖像在內(nèi)的一些、靈活的數(shù)據(jù)解讀工具，還可以更快地完成分析操作。
5. 大大地縮短了設(shè)置時(shí)間：擁有了可以更方便、更有效地配置儀器的多個(gè)功能，用戶可以立即投入到檢測(cè)工作中：
視頻：提供TFM/FMC功能的OmniScan X3相控陣儀器
有關(guān)全聚焦方式（TFM）的常見(jiàn)問(wèn)題解答
使用全聚焦方式改進(jìn)相控陣超聲成像效果
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